ZJ-CDA820
環(huán)氧固晶膠
環(huán)氧固晶膠
ZJ-CDA820 是一款單組分熱固化的車規(guī)級導電銀膠，該產品具有優(yōu)異的作業(yè)性能和可靠性，主要用于IC 芯片的粘接固定。
產品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能，無拖尾或拉絲；
2、MSL1；
3、無樹脂溢出，可靠性好；
4、可快速固化。
產品參數
ZJ-CDA820主要參數
|
項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
|
外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
|
密度 |
g/cm3 |
3.4~3.8 |
3.6 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#轉子 |
8000~9000 |
8300 |
E-型椎板粘度計 |
|
觸變指數 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.5~6.0 |
5.5 |
E-型椎板粘度計 |
|
推剪強度@25℃ |
kgf |
≥8.0 |
10.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
推剪強度@260℃ |
kgf |
≥4.0 |
4.6 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
|
Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
|
導熱率 |
W/m·K |
～3 |
3.1 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
＜4×10-4 |
2×10-4 |
標準固化條件 |
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模量@25℃ |
GPa |
>3 |
4 |
動態(tài)熱機械分析 (DMA) |
|
玻璃化轉變溫度 |
℃ |
160 |
160 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
60 |
60 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
165 |
165 |
熱機械分析(TMA) |
以上參數僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：175℃×15min 或150℃×60min。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在48 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
顏色及包裝
1、之江ZJ-CDA820 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-CDA820 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為12 個月，到期后經檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。