底部填充膠
之江 ZJ-UF173 旨在為CSP 和 BGA 封裝提供均勻且無(wú)空隙的封裝下填充劑，最大限度地提高器件的溫度循環(huán)能力，分散焊點(diǎn)連接處的應(yīng)力，從而提高封裝中的焊點(diǎn)可靠性。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能；
2、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，低熱膨脹系數(shù)；
3、可靠性好。
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項(xiàng)目Item |
單位Unit |
指標(biāo)Index |
典型值 Typical Value |
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) Test Method |
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外觀 |
n.a |
黑色 |
黑色 |
目測(cè) |
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密度 |
g/cm3 |
1.6~1.8 |
1.69 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@10s-1，51#轉(zhuǎn)子 |
6000~8000 |
7800 |
E-型椎板粘度計(jì) |
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操作時(shí)間 |
hours@25℃ |
48 |
48 |
GB/T 7123.1-2015 |
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儲(chǔ)藏時(shí)間 |
days@-40℃ |
180 |
180 |
GB/T 2793—1995 |
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儲(chǔ)能模量@25℃ |
GPa |
>5 |
5.5 |
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析 (DMA) |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 |
℃ |
149 |
149 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
28 |
28 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
88 |
88 |
熱機(jī)械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件： 150℃×（5~10）min。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時(shí)請(qǐng)保持注射管垂直；解凍完成后請(qǐng)盡快在點(diǎn)膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時(shí)間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點(diǎn)膠或蘸膠，建議在36 小時(shí)內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請(qǐng)立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-UF173 可按照客戶的要求，提供30cc 或55cc 包裝。
1、ZJ-UF173 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲(chǔ)條件會(huì)影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個(gè)月，到期后經(jīng)檢測(cè)合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。