低折光學(xué)封裝膠
本產(chǎn)品為雙組份低折射率有機(jī)硅液體封裝膠，ZJ-OP1763A/B 由A、B 兩組分組成，屬于 1.41 折射率硅膠，適用于Molding 成型、SMD 封裝、COB 封裝和集成封裝等。本品電器絕緣性能，對(duì)金屬（銅，銀，鋁）等材料和PPA 附著力強(qiáng)，并且熱穩(wěn)定性卓越，可較長(zhǎng)時(shí)間耐250℃高溫，在-60～220℃可長(zhǎng)期使用。同時(shí)具有優(yōu)異的抗熱老化性能以及可見光范圍內(nèi)穿透性能。
產(chǎn)品特性
1、粘接性能強(qiáng)，對(duì)PPA、金屬、鋁基板等支架很好的粘接力；
2、透明度高，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)；
3、粘度低，觸變適中，封裝效率高；
4、低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳；
5、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（零下50℃/高溫 250℃），可通過(guò)265℃的回流焊。
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固化前 |
ZJ-OP1763 A |
ZJ-OP1763 B |
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外觀 |
透明或半透明液體 |
透明或半透明液體 |
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粘度（cp/25℃） |
7500 |
14500 |
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混合比例A/B |
1:5 |
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混合粘度（cp/25℃） |
12400 |
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可操作時(shí)間（h） |
＞6 |
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固化后性能（固化條件：150℃/1h） |
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硬度（Shore A） |
62 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率 (450nm) |
≥99% |
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拉伸強(qiáng)度（MPa） |
≥6.0 |
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斷裂伸長(zhǎng)率 |
≥120% |
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撕裂強(qiáng)度（KN/m） |
≥3.0 |
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- 1、點(diǎn)膠前對(duì)支架進(jìn)行徹底清洗，將基板表面導(dǎo)致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點(diǎn)膠。
- 2、ZJ-OP1763A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:5 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機(jī)中抽真空脫泡。
- 3、脫泡完畢，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
- 4、注完膠放入150℃烤箱烤60min，便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用時(shí)請(qǐng)注意安全事項(xiàng)。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國(guó)家或當(dāng)?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。（詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS）
A 組分：500g/瓶；B 組分：2500g/5 瓶；
A 組分：18kg/桶；B 組分：18kg/桶×5；
25℃密封存放于陰涼干燥處。儲(chǔ)存期6 個(gè)月。保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。