IGBT模塊解決方案
有機硅助力IGBT高質量發(fā)展
杭州之江作為國內領先的膠黏劑和密封膠生產企業(yè)，為全球IGBT模塊封裝提供高性能封裝解決方案及一體化服務，不斷通過產品系統(tǒng)創(chuàng)新，推動IGBT封裝行業(yè)高質量發(fā)展。
方案優(yōu)勢
之江公司立足于中國膠粘劑行業(yè)領軍企業(yè)和有機硅膠、聚氨酯、環(huán)氧等專業(yè)膠粘劑的創(chuàng)新和產業(yè)化優(yōu)勢，具有國家高新技術企業(yè)和國家級企業(yè)技術中心資質，依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站，并有國際專家助力，為IGBT模塊行業(yè)提供膠粘劑和密封膠行業(yè)解決方案。
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是由MOS、BJT組成的復合全控型功率半導體，兼具MOS輸入阻抗高、BJT導通電壓低的兩大優(yōu)勢，驅動功率小且飽和電壓低，適用于高壓、大電流領域，是電力電子裝置的CPU,是工業(yè)控制和自動化領域的核心原件。廣泛應用于新能源汽車、新能源發(fā)電、軌道交通、家用電器等眾多領域。
之江解決方案具有極強的適應性和耐用性，保障系統(tǒng)穩(wěn)定和高效運行，為此推出了如下產品：
IGBT封裝材料：ZJ-6250S/6250GW、ZJ-6450、ZJ-6250H、ZJ-6250LC有機硅凝膠； IGBT粘接材料：JS-606CHUN、ZJ-686L-01、ZJ-608。
有機硅凝膠作為一種特殊的電子灌封材料，除具備有機硅類灌封膠獨特的耐候和耐老化性能、優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的疏水性和電絕緣性能之外，還具有內應力小、抗沖擊性好、粘附力強的優(yōu)點，是IGBT模塊灌封的首選材料。之江有機硅凝膠系列產品具有耐高溫、耐黃變、抗中毒、穩(wěn)定性好的優(yōu)點。
